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DR-H704-350A-HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱又稱為超加速壽命試驗(yàn)機(jī),用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題的試驗(yàn)設(shè)備，其目的是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力、加快試驗(yàn)過程縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。廣泛用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗(yàn)等行業(yè)。

HAST未飽和高壓蒸汽恒定濕熱試驗(yàn)箱是根據(jù)GBT2423.40-2013電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第40部分：試驗(yàn)Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱設(shè)計(jì)研發(fā)的一款設(shè)備，通過施加嚴(yán)酷的溫度、濕度和偏置條件來加速潮氣穿透外部保護(hù)材料（灌封或密封）或外部保護(hù)材料和金屬導(dǎo)體的交接面，來評(píng)價(jià)非氣密封裝半導(dǎo)體器件在潮濕的環(huán)境下的可靠性。

HAST半導(dǎo)體器件強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)箱是根據(jù)GB/T 4937.4半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第4部分∶強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)（HAST）設(shè)計(jì)研發(fā)的一款設(shè)備，通過施加嚴(yán)酷的溫度、濕度和偏置條件來加速潮氣穿透外部保護(hù)材料（灌封或密封）或外部保護(hù)材料和金屬導(dǎo)體的交接面，來評(píng)價(jià)非氣密封裝半導(dǎo)體器件在潮濕的環(huán)境下的可靠性。

強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)箱（HAST）是根據(jù)GB/T 4937.4半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第4部分∶強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)（HAST）設(shè)計(jì)研發(fā)的一款設(shè)備，通過施加嚴(yán)酷的溫度、濕度和偏置條件來加速潮氣穿透外部保護(hù)材料（灌封或密封）或外部保護(hù)材料和金屬導(dǎo)體的交接面，來評(píng)價(jià)非氣密封裝半導(dǎo)體器件在潮濕的環(huán)境下的可靠性。

DR-H309漳州內(nèi)存卡HAST老化試驗(yàn)箱。HAST高壓老化試驗(yàn)箱的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。

贛州鍵盤HAST老化試驗(yàn)箱。HAST高壓老化試驗(yàn)箱的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。

湖州光纖光纜HAST老化試驗(yàn)箱。HAST高壓老化試驗(yàn)箱的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。

鹽城光驅(qū)HAST老化試驗(yàn)箱。HAST高壓老化試驗(yàn)箱的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。